투명 EMI 코팅

~TEKBOX사의 emi코팅 TBTC3 템셀(TEM CELL) 조립 가이드 입니다. TEKBOX사에서 나오는 템셀(Temcell) 중에서 가장 큰 제품 입니다. 크기가 큰 PCB에 대해 전자파 방사/방출하는 EMI(Electromagnetic Interference) 와 전자파 방해 (EMI)에 대한 내성 (Immunity) 을 나타내는 EMS(Electromagnetic Susceptibility) emi코팅 테스트를 진행할 수 있습니다.​소개하기 포스팅의 템셀(TEM CELL) 가이드는 TEKBOX사의 TBTC2와 TBTC3에 해당되는 내용 입니다.​2. 패키지 구성격막(Septum)두 개의 스티로폼 시트로 덮여 있으며 상자 바닥에 위치해 있습니다.​접지면(Groundplanes)두 스테인레스 접지면이 겹겹으로 쌓여 있으며 양끝에 스크류 나사로 emi코팅 고정되어 있습니다.​​악세서리(Accessories)조립에 필요한 악세서리 및 케이블, DC 블럭 외 악세서리가 포함되어 있습니다. 악세서리는 아래와 같습니다.4개(TBTC2) 또는 6개(TBTC3) 스페이서4mm 나사 5개 + 스프링 와셔 + 너트(예비 부품 1개), 격막을 접지면에 고정하는 데 필요스페이서를 고정하는 emi코팅 데 필요한 5mm 나사(TBTC2) 9개 또는 5mm 나사(TBTC3) 13개(예비 부품 1개)4개(TBTC2) 또는 6개(TBTC3) 고무 범퍼2 PC 7mm 렌치50옴/25W 종단6GHz DC 블록N-Male to N-Male 동축 케이블​3. 조립​1) 충분히 큰 테이블에 접지판을 놓습니다. 접지면을 들어 emi코팅 올릴 때 과도하게 구부리지 마십시오.​2) 접지판을 고정판에 고정시키는 나사를 제거합니다.3) 접지면을 뒤집은 후 코팅을 제거 합니다.​4) 아세톤 또는 이소프로판올을 사용하여 접지면의 접착제 잔여물을 청소합니다. 격벽의 스테인리스 블록으로 접지면의 결합 표면을 청소할 때 특히 emi코팅 주의하십시오.​5) 접지판 중 하나에 고무범퍼를 부착합니다. 고무범퍼를 부착하는면이 바닥면이 됩니다.​6) 격막을 가장자리에서 스페이서 중간으로 밀어 넣습니다.7) 상단 접지면 정렬8) Septum 블록용 나사를 준비합니다. 스프링 와셔를 상단과 하단 모두에 부착하십시오.9)나사를 삽입하고 하단 스프링 와셔와 emi코팅 너트를 느슨하게 부착합니다.​​10) 스페이서를 정렬하고 나사를 삽입합니다. 느슨하게 조이면 됩니다.11) 렌치를 사용하여 격막 나사를 조입니다. 십자형으로 진행하고 과도하게 조이지 않도록 주의하십시오. 마지막으로 스페이서 나사를 조입니다. 십자형으로도 진행합니다.​4. 전기 점검연속성 테스터를 사용하여 두 N emi코팅 커넥터의 중심 도체 사이를 통해 검증하십시오. 중심 도체에서 GND까지 단락이 없는지 확인하십시오.네트워크 아날라이져 또는 스펙트럼 분석기가 있는 경우 두 TEM Cell 포트 사이의 삽입 손실을 측정하고 설명서의 플롯과 비교하십시오.​>>&gt템쎌(Temcell)을 사용한 EMUI&EMS 솔루션 문의하기​문의:리골코리아​