투명 EMI 코팅

이 emi코팅 글은 종목 추천글이 아니며 단순 스터디를 위해 작성된 글입니다.해당 분야 전문가가 아니기에 정확하지 않을 수 있으며 주주로서 편향적인 시각이 있을 수 있습니다.투자의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.최근 AI가 촉발한 반도체 상승 싸이클은 확실히 시장을 주도하고 있다. 반도체 업황 바닥에 대한 인식과 여러가지 이슈들로 메모리->OSAT->DDR5->최근 HBM까지 순서대로 시세를 주고있는데, 개인적으로 최근 반도체 상승 싸이클은 AI수요의 증가가 주도한 만큼 직접적인 수혜를 받는 HBM의 성장과 주가 상승폭이 가장 클것으로 예상했었다.(다만 나는 HBM으로는 찍먹만 했다..하지만 여전히 HBM의 성장에 대해서는 의심이 없음. 다만 단기 급등으로 재진입하기에는 밸류에 대한 부담이 생기기 시작)​메모리 현물가도 안정세에 접어들었다. 통상적으로 현물가는 고정가에 3개월가량 선행하는데, 메모리 고정가격과 메모리사 실적의 연관성은 매우 높다. 중소형주들의 주가 변동성이 큰만큼 중소형주가 가장 많이 오를 것으로 생각하지만 일반적으로 메모리사들의 실적이 개선되는 구간에서는 메모리사(SK하이닉스, 삼성전자)이 주가 상승폭이 가장크고 빨랐다. 실적 증가 시점이 가장 빠르고 실적 증가율이 가장 크며 이익 레버리지가 가장 크기 때문이다. 다만 시장점유율 변화, 신제품 변화에서 특화된 수혜를 받은 업체들만이 생산업체 주가 상승 폭을 이길 수 있었다.​이것을 충족하는 업체로 제너셈이 굉장히 매력적으로 보였다. 저점 대비 이미 많이 오른 상황임에도 업사이드가 충분하다고 생각됐다.​​제너셈, 뭐하는 회사?​​제너셈이 판매하는 반도체 장비는 쏘우 싱귤레이션, EMI쉴드, 레이저 마킹 및 컷팅 장비, Pick&Place 장비, 테스트 핸들러, 기타 자동화장비다. 이중에서 작년기준 EMI실드 매출액이 215억으로 지난해 매출액 emi코팅 전체의 36% 비중. 쏘우싱귤레이션이 185억 수준으로 전체 매출액 31%비중을 차지한다. 즉, EMI실드와 쏘우 싱귤레이션이 핵심 제품​출처 : 제너셈, 기술분석보고서, IR협의회19년도 대비 EMI쉴드와 쏘우 싱귤레이션 장비의 매출 상승폭이 크다. 특징적인것은 19년도에10%가 안되었던 쏘우 싱귤레이션 장비가 22년, 3년만에 전체 매출액 대비 31%를 차지할만큼 성장했다. 18년 9.5억, 19년 36억 21년 81억, 22년 185억 수준으로 매년 두배 이상씩 성장 하는 중EMI 쉴드, 쏘우싱귤레이션이 뭔데?1.EMI쉴드 ​즉 전자파 간섭으로 인한 기기 간 교란 또는 인체 유해성 이슈 등으로 전자파 차단을 위해 등장한 장비. 초기에는 금속 캔에 반도체 칩을 넣는 방식을 사용했지만 고성능 반도체 사용이 확산됨에 따라 스퍼터 혹은 스프레이 방식으로 대체가 되는 상황​2017년 애플이 EMI 쉴드 처리를 완료한 반도체만을 IT기기에 탑재하며 국내 EMI 쉴드 장비 시장이 태동했다. 제너셈은 누구보다 빠르게 스프레이 타입 EMI 쉴드 장비 개발에 성공했으나, 고객사가 스프레이 타입이 아닌 스퍼터 타입으로 방향을 결정하며 20년까지 성장통을 겪었고, 20년 스퍼터 타입 EMI쉴드 장비 개발에 성공 한 후 SK하이닉스에 납품을 시작했다.​​스프레이 방식은 물질을 기판에 직접 분무하여 코팅하는 방식으로 코팅 두께가 두껍고 균일도가 낮지만 가격이 저렴하고 생산성이 높다.스퍼터링 방식은 저진공 상태에서 플라즈마를 이용해 코팅 재료에 물리력을 가하면서 대상 표면에 박막을 증착 시키는 방식. 두께 균일도와 수명은 우수하지만 장비가 비싸 생산성이 낮고 속도가 느리며 측면 차폐력이 부족하다.​​제너셈이 스프레이 장비가 더욱 부각을 emi코팅 받을거라 예상했던 이유는1)비용. 스퍼터링 대비 스프레이 방식 생산 비용은 5분의 1정도로 생산성이 훨씬 높았다.SK하이닉스가 17년 EMI 차폐 공정을 맡기면서 스퍼터링의 경우 낸드플래시 1개당 300원 비용을 지불했는데 스프레이를 이용했을때는 60원 정도로 추산됐다.이유는 감가상각비와 생산속도 때문. 17년 자료기준 스퍼터 장비가 한달 동안 처리할 수 있는 반도체 개수는 360만개, 스프레이는 520만개로 40%이상 빠른셈.​2.)기술성. 신뢰도는 높지만 차폐 소재의 낙하 직진성을 이용한 스퍼터링 방식으로는 수직면의 차폐 처리를 하기 어려웠고, 제대로 된 차폐 성능을 내기 위해서는 금속막을 두께감 있게 코팅해야 하는데 스퍼터링을 통해 형성된 막은 균일하지만 두께가 얇아 4~5번 이상 처리해야하기 때문에 속도가 느림.​이런 이유로 스프레이 방식이 대세가 될 것으로 전망되었으나, 현재까지도 주류는 스퍼터링 방식이다. 이유는 스프레이 방식이 신뢰도를 높이는 과정에서 스퍼터링 장비의 가격이 내려가고 속도도 빨라졌으며, 무엇보다 애플과 애플 주요 고객사(ASE, AMKOR) 등이 스퍼터링 방식 중심으로 생태계를 이미 만들었기 때문따라서 현재, 여전히 대세는 스퍼터링 방식이다. (한미반도체, 제너셈 / 스프레이는 프로텍이 하고있긴함)​기존 EMI쉴드는 한미반도체가 1등을 유지해 왔으나, 한미반도체의 지난 EMI실드 매출액은 88억으로 21년(346억) 대비 75% 감소해 제너셈에게 1위자리를 내주었다. 컨콜에 의하면 EMI실드 시장 규모가 줄었다는 입장이나 제너셈에게 점유율을 일부 빼앗긴 것으로 판단되는 상황.(이유는? -&gt특허 기술력때문. 제너셈의 특허 '제로 프레셔 피커'기술은 반도체 디바이스 슬림화로 칩 표면이 외부로 노출됨에 따라 핸들링 시 웨이퍼에 크랙이 발생하지 않도록 방지하는 기술. 중국향은 19년부터 emi코팅 내수엔 21년부터 본격적용되는중)​​​2. 쏘우 싱귤레이션 Saw singulation은 Blade-Sawing공정에 사용하는 장비로 패키지 절단용 다이아몬드 블레이드 (diamond blade)즉, 다이아몬드 톱을 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 절단하고 세척 및 건조 후 자동 검사 과정을 통해 양품과 불량품을 선별하는 장비. 쏘우 싱귤레이션은 어드밴스드 패키징인 WLP(Wafer Level Package)에서도 필수 장비. 기존 웨이퍼를 자른후 패키징을 했다면 WLP는 웨이퍼를 패키징 한 후 자른다(다이싱). 결국 공간 최적화를 통해 성능 향상이 가능하다. ​*WLP (Wafer Level Package)를 잠깐 알고가야만 한다..​앞서 말했듯 기존에는 웨이퍼를 다이싱한 후 패키징을 했다면 WLP를 통해서는 웨이퍼를 패키징 한 후 다이싱을 하는것.웨이퍼를 하나하나 칩으로 절단한 다음 테이프로 고정하고 레진으로 컴파운드한다. 그리고 180도 돌려서 via와 Plate에 pads를 만드고 숄더볼을 만든다. 그리고 하나씩 분리하는데, 여기서 분리하는 과정을 Singluation이라고 하고 레진이기 때문에 레이저 절단은 안되고 톱으로 절단한다. 그래서 wlp에서는 쏘우 싱귤레이션이 필수​여기서 쏘우를 일본 DISCO사가 거의 독점 공급을 하는데, 한미반도체가 Micro Saw를 내재화하여 국산화했고 VP와 셋트로 판매. 제너셈은 여전히 DISCO로부터 Saw를 공급받는데, 한미반도체가 Saw를 내재화하면서 이익률은 올라갔지만 오히려 제너셈은 레퍼런스를 이용해서 반사수혜를 받는모습이다.(점유율상승)​또한 제너셈은 고객사의 편의성을 고려한 기능 ABC (Auto Blade Change), ATC(Auto Tool Change)등을 탑재 '커스터마이징'을 통해 경쟁사 대비 차별화한 모습.​SK하이닉스에 납품 시작으로 18년 3.38% ->19년 9.83% --&gt22년 31%로 전체 매출대비 비중 성장이 매우크다. 올해 역시기존에 확보하고 있던 국내 시장과 베트남 외에도 emi코팅 중국, 동남아, 미주 시장으로 수주량 확대로 EMI실드보다 쏘우 싱귤레이션 매출액 비중이 더 커질것으로 전망올해 회사에서도 가장 크게 기대하는 Cash Cow 역시 Saw singulation이다. (현재 국내 M/S는 한미반도체가 80% 제너셈이 20%로 추정되는 상황)​중요한것은 역시나 한미반도체의 점유율을 얼마나 가져올것인가? 가핵심이다.​투자포인트 1. EMI쉴드의 업사이드EMI쉴드의 시장점유율은 20년 이후 한미반도체를 제치고 1위다. 중국 시장 내 대부분 점유율을 확보하고 있고 21년부터는 국내 시장 점유율을 확대하는중. 점유율은 지속적으로 확대되고 있으므로 앞으로 중요한건 시장 전체 파이가 얼마나 커지느냐?EMI쉴드의 역할은 전자파를 차단하는것. 즉 고주파의 영역이 확대-&gtEMI쉴드 시장 확대​그렇다면 고주파가 사용될 사업은?(ϞMI쉴드 업사이드) 저궤도 위성통신, UAM, 자율주행... 미래먹거리에는 EMI 쉴드가 꼭필요하다.​1) 저궤도 위성통신( 6G )일론 머스크의 우주 개발기업 '스페이스X'가 한국 장비와 부품을 구매한다. 스페이스X의 위성 인터넷 통신서비스 스타링크는 저궤도 위성의 대량생산 체제 구축을 위해 한국 소재·부품·장비(소부장)업체 대상으로 궤도 위성;스페이스X, 저궤도 위성의 대량생산 체제 구축을 위해 한국 소부장 업체 대상으로 저궤도 위성의 핵심 성능을 좌우하는 EMI 장비와 반도체 기판에 여러칩을 쌓는 SIP 기판을 공급받기로함. / EMI는 반도체 공정 기술인 스퍼터링 방식이 낙점. 국내 기업은 품질테스트 등을 모두 마쳤다. EMI 장비는 저궤도 위성의 핵심 성능을 좌우한다. 저궤도 위성에 전자파 방해가 발생하지 않도록 돕는 고품질의 EMI 기술이 중요하다. 스페이스X는 최근 2년 동안 국내외 업체들과 EMI 기술을 테스트했다. 기존 일본 장비를 검토하다가 한국 장비업체를 낙점했다.​-&gt저궤도 위성통신은 emi코팅 6G를 뒷받침 하는 기술. 고주파를 사용하기에 EMI장비가 필수적으로 사용됨. 올해 시작될 스페이스X의 한국 스타링크 사업에서 한국 업체의 스퍼터링 EMI 기술 사용. -&gt제너셈 EMI실드 수요 증가​​2) UAM5세대 이동통신(5G) 상용망이 도심항공교통(UAM)을 위한 통신 수단으로 쓰일 것 같지는 않다.&quot신용식 SK텔레콤 부사장은 지난 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '월드 IT쇼&#...LTE, 5G는 스마트폰과 같은 일반 단말기용으로 쓰이는 지상통신이기에 UAM과 부적합. 결국 스타링크 같은 저궤도 위성통신을 사용해 C대역 이상의 고주파를 활용해야한다는말​​3)자율주행자동차 업계가 전기자동차, 자율주행자동차, 커넥티드카 등으로 전장화 비중이 높아지면서 핵심 전자소재 확보에 비상이 걸렸다. 불필요한 전자기파를 억제해서 전자 기능이 원활하게 돌아가도록 하는 '전자파간섭(E...자율주행, 자동차전장화에 따른 EMI실드의 중요성은 너무나도 뻔한 소리​최근 테슬라가 차량 전기·전자(E/E) 아키텍처 전압을 12V에서 48V로 전환한다고 선언했다. 이를 두고 전력 손실을 줄이고 차량 경량화을 보다 진전시키는 데 목적이 있을 것이라는 분석이 나왔다.10일 한국자동...전력손실 감소 및 차량 경량화 목적으로 아키텍처 전압을 12V-&gt48V로 전환.고전압 사용에 따른 전자파 확대-&gtEMI쉴드 필요성 증대​​투자포인트2. 신형 쏘우 싱귤레이션 '유니콘'국내 최고 자본시장 미디어 thebell이 정보서비스의 새 지평을 엽니다.출처 : DART​다트내용에 의하면이번에 신규 수주를 완료한 제품은 유니콘-G7모델.차량용 반도체 시장에서 늘어나는 FC-BGA 수요에 대응하기 위헤 FC-BGA 생산에 필요한 올인원 디바이스로 출시FC-BGA는 범프가 작아 미세한 먼지에도 민감한데, 세척 공정의 중요성이높다. 유니콘G7을 사용하면 절단,세정,트레이로의 이동까지 자동화 공정이 가능하다.​크기에 따라 G7w과 G7q로 나뉘는데 공급을 앞둔 모델은 G7w모델이며 G7p는 연내 emi코팅 개발을 완료할 계획.G7q의 경우 사이즈가 크고 대형 패널을 핸들링 해야 하므로 단가가 더 높다.​최근 반도체 제조사들이 절단된 기판을 요구하면서 PCB 업계에서도 절단 및 트레이 이동을 자동화한 장비 수요가 급증할것으로 예상됨. 잠재고객은 PCB 제조사들 대부분.​FC-BGA는 세척 공정의 중요성이 높다고 했는데, 조금이라도 오염이 있으면 불량으로 판정된다. 수세를 외부에서 완전하게 하려면 10회 이상을 해야하는데 유니콘은 수세 트레이를 내재화해 횟수를 줄이고 기존 대비 캐파 4배 증대가 가능하다. PCB업계 에서는 투자비 대비 생산성을 높일수 있는 방안을 선택 안할 이유가 없지않을까? S사(심텍으로 추정되는데.. 뇌피셜임)를 기점으로 다른 메이저 PCB 제조사에 유니콘 데모 장비 테스트 진행, 국내 PCB제조사 여럿이 제너셈 본사를 방문하고 있다함​기판 업체들의 유니콘 채택이 는다면 FC-BGA 시장 파이 증가 -&gt유니콘 수요 증가로 귀결된다.​FC-BGA 기판은 서버, CPU, GPU 등에 쓰이는데 현재 칩렛 등의 어드밴스드 패키지 기술이 확산되면서 FC-BGA 기판 수요가 폭발적으로 증가될 것으로 전망​실적은?출처 : NAVER, 제너셈 실적꾸준한 상승세. 영업이익률 개선도 뚜렷한 상황 다만 올해 1분기는 전통적인 비수기임을 감안해도 아쉬운 숫자 한미반도체와 비교해보면출처 : NAVER, 한미반도체 실적한미반도체의 1분기 실적감소폭도 크다. 장비주 특성상 전방산업 수요둔화에는 당연히 치명적일수밖에.. 하지만 올해부터 업황 분위기가 다르긴하다(주담 통화 내용 ->계절성 요인이라기보다 1분기에는 원래 매출이 안나옴. 고객사들이 보통 1분기에 주문 내는데, 주문서만 받아서 매출이 바로 발생되는게 아니기때문. 상반기 매출은 그닥일 것으로 예상했지만 3월부터는 수주, 생산 진행되며 emi코팅 굉장히 바빠졌다. 기본적으로 납품이랑 수주상황은 꾸준하다)​​올해 매출부분에서 가시적으로 기대할 수 있는 부분은 싱귤레이션 부문에서는...이거 진행상황 궁금.. ir을통해 확인해봐야겠다(주담 통화 내용) -&gt아직까진 확정된것 없다. 다만 쏘우가 아니라 emi실드는 아이마켓 코리아통해서 삼성 납품 진행중이고 2~3분기 이후 매출 반영 예정.) -&gtEMI 실드. 규모는 크진 않겠으나 삼전향 레퍼런스가 생겼다는거 굿​그리고 신형 싱귤레이션 유니콘의 신규 FC-BGA사 추가 수주(주담 통화 내용) -&gtLG이노텍, 대덕전자 등 메이저 FC-BGA 플레이어들과는 꾸준히 연락중. 다만 아직까지 확정된 것은 없지만 FC-BGA 시장은 커지는 시장이니 기대를 걸어볼만하다)​emi쉴드도 업사이드는 너무나도 명확하다. 다만 최근 주가는 이미 저점대비 올해초 대비 거의 3배부근까지 올랐으나 이제야 작년 영업이익 기준 적정주가 레벨에 도달한 느낌. 올해 회사가 제시한 엄청 보수적으로 가이던스 600억에 신규 장비 반영한 영업이익률 보수적으로 15% 계산하면 영업이익 90억으로 멀티플 15배를 줘야한다는 점을 생각한다면 이제는 '저렴한'시총은 아니겠으나 장비주 특징상 매출 보단 고객사 발주에 대한 기대감이 선반영하는게 일반적임을 고려+ 회사가 보수적으로 제시한 가이던스 보다 높은 매출액이 기대되는 상황.이유는 개인적으로는 SK향 한미 물량을 제너셈이 더가져올수 있지 않을까란 상상(뇌피셜)​지극히 편향적인 시각으로는 .. 한미반도체가 쏘우를 내재화하면서 이익률은 올라갔지만 SK하닉은 여전히 기술적 성숙도가 높은 디스코 쏘우를 더 선호하는 모습. 한미 컨콜에서는 제너셈이 쏘우 싱귤레이션을 가격으로 후려친다는 뉘앙스였는데, 그렇다면 디스코 쏘우를 사용해서 기술적 성숙도가 더 높은 상황에서 가격까지 저렴하다는 반증? 이라면 제너셈 장비를 사용하지 않을 이유가 emi코팅 없지않을까