한동희 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원 인터뷰
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작성자 sans339 작성일25-08-09 15:59 조회1회 댓글0건관련링크
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동두천치과
한동희 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원 인터뷰SK하이닉스가 경쟁 심화가 예고된 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 추가로점유율을 올리기는 어렵겠지만차별적인 수익성은 유지할 수 있을 것이라는 전망이다. SK하이닉스 뉴스룸이8일 공개한 인터뷰에서 한동희 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원은“현재까지 (2026년) HBM 계약이 완료되지 않았다는 점 하나만으로도 시장에서는 SK하이닉스의 선점효과가 점점 낮아지는 것은 아닌지 고민하게 되는 상황”이라며 “사실 저희는 경쟁사의 시장 진입 자체는 기정사실로 받아들이고 있어, SK하이닉스의 추가적인 점유율 상승은 산술적으로 어렵다고 보고 있다”고 밝혔다. 현재 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 50% 이상이다.엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 HBM을 공급하고 있다.마이크론은 HBM3E(5세대) 제품을 엔비디아에 일부 공급하고 있으며 삼성전자는 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다. 한 연구위원은“향후 경쟁사가 시장에 진입하게 되더라도 SK하이닉스가 더 낮은 가격을 제시해출혈경쟁을 하기보다는가격과 물량의 최적점에서 수익성을 지키는 것이 유리한 전략”이라며 “인공지능(AI) 사이클에서 핵심은과거 일반 메모리처럼 점유율만이 중요한 것이 아니라이익과 수익성을 극대화하기 위한 전략을 어떻게 설정할 것인가가 가장 중요하기 때문”이라고 설명했다. 그는“앞으로 HBM 시장의 경쟁이 심화되는 국면에서도 경쟁 업체들과의 격차는 좁혀질 수 있겠으나 당분간 SK하이닉스의 경쟁 우위는 유지될 것”으로 전망했다. SK하이닉스가 전공정·후공정 모두 시장 선도 업체가 돼전반적인 기술력 자체가 올라갔기 때문이다.낸드에 대해서도 “SK하이닉스의 고용량 eSSD 경쟁력은 새롭게 변화하고 있는 낸드 시장 내에서 회사의 입지를 높여줄 수 있는 포인트”라고 분석했다. 한 연구위원은 일각에서 나오는HBM 공급 과잉 우려에 대해 다른 견해를 밝혔다. 그는 “HBM4 제품부터는 실리콘관통전극(TSV Via)이급증하는데, 이는 곧 통로를 많이 뚫어야 한다는 뜻”이라며 “많은 통로를 뚫기 위해서는 한동희 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원 인터뷰SK하이닉스가 경쟁 심화가 예고된 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 추가로점유율을 올리기는 어렵겠지만차별적인 수익성은 유지할 수 있을 것이라는 전망이다. SK하이닉스 뉴스룸이8일 공개한 인터뷰에서 한동희 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원은“현재까지 (2026년) HBM 계약이 완료되지 않았다는 점 하나만으로도 시장에서는 SK하이닉스의 선점효과가 점점 낮아지는 것은 아닌지 고민하게 되는 상황”이라며 “사실 저희는 경쟁사의 시장 진입 자체는 기정사실로 받아들이고 있어, SK하이닉스의 추가적인 점유율 상승은 산술적으로 어렵다고 보고 있다”고 밝혔다. 현재 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 50% 이상이다.엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 HBM을 공급하고 있다.마이크론은 HBM3E(5세대) 제품을 엔비디아에 일부 공급하고 있으며 삼성전자는 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다. 한 연구위원은“향후 경쟁사가 시장에 진입하게 되더라도 SK하이닉스가 더 낮은 가격을 제시해출혈경쟁을 하기보다는가격과 물량의 최적점에서 수익성을 지키는 것이 유리한 전략”이라며 “인공지능(AI) 사이클에서 핵심은과거 일반 메모리처럼 점유율만이 중요한 것이 아니라이익과 수익성을 극대화하기 위한 전략을 어떻게 설정할 것인가가 가장 중요하기 때문”이라고 설명했다. 그는“앞으로 HBM 시장의 경쟁이 심화되는 국면에서도 경쟁 업체들과의 격차는 좁혀질 수 있겠으나 당분간 SK하이닉스의 경쟁 우위는 유지될 것”으로 전망했다. SK하이닉스가 전공정·후공정 모두 시장 선도 업체가 돼전반적인 기술력 자체가 올라갔기 때문이다.낸드에 대해서도 “SK하이닉스의 고용량 eSSD 경쟁력은 새롭게 변화하고 있는 낸드 시장 내에서 회사의 입지를 높여줄 수 있는 포인트”라고 분석했다. 한 연구위원은 일각에서 나오는HBM 공급 과잉 우려에 대해 다른 견해를 밝혔다. 그는 “HBM4 제품부터는 실리콘관통전극(TSV Via)이급증하는데, 이는 곧 통로를 많이 뚫어야 한다는 뜻”이라며 “많은 통로를
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